Clearfil S3 Bond Plus 4ml Kuraray

• Rápido y simple.
• Sin depuración, sin aplicaciones múltiples.
• La tecnología MDP proporciona un enlace químico resistente al agua para esmalte y dentina sin grabado.
• Perfecto para tratamiento de superficies de raíz y sellado de cavidades.
• Prácticamente sin sensibilidad postoperatoria.
• Liberación de flúor.
• Nuevo catalizador integrado para una resistencia de enlace avanzada.
• Desarrollos de núcleos de post cementado y de curado dual con CLEARFIL DC CORE PLUS.
• Restauraciones directas con resina compuesta fotopolimerizable.
• Sellado de cavidades como pretratamiento para restauraciones indirectas.
• Tratamiento de superficies de raíz expuestas.
• Reparaciones intraorales de coronas / puentes fracturados de porcelana o resina compuesta.
• Tratamiento superficial de aparatos protésicos de porcelana o resina compuesta.
• Reconstrucción del núcleo con resina compuesta fotopolimerizable o dual.
• Desarrollos de núcleos de post cementado y de curado dual con CLEARFIL DC CORE PLUS.
• Adhesivo de autograbado pre-dosificado en capsulas con liberación de fluor.

​Contenido: 1 Frasco de 4 ml.